Sau khi tạo ra một cơn địa chấn thực sự trong lĩnh vực bộ nhớ bằng cách chiếm dụng phần lớn năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM) toàn cầu phục vụ cho trí tuệ nhân tạo, cơn sốt AI hiện đang đứng trước ngưỡng cửa tạo ra những tác động tương tự đối với lĩnh vực chip di động. Xu hướng này được thể hiện rõ nét qua quyết định chiến lược mới nhất của MediaTek, khi hãng công nghệ Đài Loan này đang giảm mức độ ưu tiên cho bộ phận vi xử lý di động của mình để chuyển hướng nguồn lực sang các vi mạch tích hợp chuyên dụng (ASIC) cho AI. Động thái này đang đặt ra nhiều câu hỏi lớn về khả năng cạnh tranh trong tương lai của dòng chip Dimensity vốn đã rất quen thuộc với người dùng smartphone.
MediaTek chuyển dịch sang Thị trường Đại dương xanh và Hợp tác với Google
Theo nguồn tin từ tờ báo CTEE của Đài Loan, MediaTek đã bắt đầu thực hiện việc điều chuyển một phần đáng kể các nguồn lực nội bộ, bao gồm cả đội ngũ nhân sự chủ chốt, từ bộ phận chip di động sang các sản phẩm thuộc “thị trường đại dương xanh” như chip AI ASIC và silicon dành cho ô tô. Để giải thích cho những độc giả chưa quen thuộc với thuật ngữ này, “thị trường đại dương xanh” là khái niệm chỉ những mảng kinh doanh nơi cơ hội phát triển còn rất dồi dào, tiềm năng lợi nhuận cao và sự cạnh tranh còn hạn chế hoặc thậm chí là chưa tồn tại, trái ngược với “đại dương đỏ” khốc liệt của thị trường chip điện thoại thông minh hiện nay.
Gần đây, giới công nghệ đã ghi nhận vai trò quan trọng của MediaTek trong quá trình phát triển chip TPU v7 Ironwood ASIC của Google. Cụ thể, MediaTek chịu trách nhiệm thiết kế các mô-đun đầu vào/đầu ra (I/O), đóng vai trò tạo điều kiện thuận lợi cho việc giao tiếp giữa bộ xử lý và các thiết bị ngoại vi. Đây là một bước ngoặt đánh dấu sự thay đổi trong chiến lược quen thuộc của Google những năm gần đây, khi trước đó gã khổng lồ tìm kiếm thường thiết kế toàn bộ các thế hệ TPU tiếp theo thông qua sự hợp tác chặt chẽ và độc quyền với Broadcom.
MediaTek đang có ý định làm sâu sắc hơn nữa mối quan hệ hợp tác về ASIC với Google, trong bối cảnh thế hệ TPU tiếp theo đã sẵn sàng bước vào giai đoạn sản xuất số lượng lớn vào quý 3 năm 2026. Kế hoạch của Google là sản xuất 5 triệu đơn vị chip ASIC tùy chỉnh này vào năm 2027 và tăng lên 7 triệu đơn vị vào năm 2028. Để chuẩn bị cho làn sóng sản xuất khổng lồ này, cả Broadcom và MediaTek được cho là đều đã gia tăng số lượng đơn hàng khởi động tấm wafer. Tất nhiên, độ phức tạp tổng thể của chip TPU Google cũng đã tăng lên đáng kể khi nó tận dụng quy trình sản xuất 3nm tiên tiến của TSMC. Chính vì sự phức tạp này, MediaTek cảm thấy buộc phải chuyển hướng nguồn lực khỏi bộ phận chip di động để thành lập một đội ngũ chuyên trách phục vụ cho những tham vọng liên quan đến mảng ASIC đầy tiềm năng.
Công nghệ SerDes Độc quyền và Tương lai của Dòng chip Dimensity
Để giành được lợi thế cạnh tranh trong lĩnh vực ASIC, MediaTek đang đặt cược lớn vào công nghệ SerDes (serializer/deserializer) độc quyền của mình. Về cơ bản, đây là công nghệ giúp chuyển đổi dữ liệu song song thành luồng dữ liệu nối tiếp tốc độ cao để truyền tải hiệu quả, sau đó chuyển đổi ngược lại thành dữ liệu song song tại đầu thu. Công nghệ này cho phép quá trình giao tiếp giữa bộ xử lý và bộ nhớ diễn ra nhanh chóng và hiệu quả, giúp tăng cường đáng kể sức mạnh cho một chip AI ASIC nhất định.
Bộ xử lý tín hiệu số (DSP) SerDes 112Gb/s thế hệ hiện tại của MediaTek sử dụng kiến trúc bộ thu PAM-4 và đạt được khả năng bù tổn hao trên 52dB ở quy trình sản xuất 4nm. Đồng thời, nó vẫn duy trì được độ suy giảm tín hiệu thấp và đặc tính chống nhiễu cao. Đây là những ưu điểm then chốt thu hút các trung tâm dữ liệu và các kiến trúc đóng gói tiên tiến. Không dừng lại ở đó, nhà thiết kế chip này cũng đang tích cực làm việc trên thế hệ DSP SerDes tiếp theo với tốc độ lên tới 224Gb/s.
Về mặt tài chính, MediaTek kỳ vọng sẽ thu về 1 tỷ USD từ mảng chip AI ASIC vào năm 2026 và con số này sẽ tăng lên mức “vài tỷ USD” vào năm 2027. Ngoài Google TPU, hãng thiết kế chip này cũng đang cố gắng lôi kéo Meta vào một cuộc hợp tác mở rộng cho các dòng chip ASIC tùy chỉnh của mạng xã hội này. Theo các chuyên gia trong ngành, MediaTek hiện coi AI là một sự chuyển đổi mang tính cấu trúc cho động cơ tăng trưởng của mình. Tuy nhiên, điều này đồng nghĩa với việc bộ phận chip di động chắc chắn sẽ bị giảm mức độ ưu tiên.
Tất nhiên, ở thời điểm hiện tại, các dòng chip Dimensity của MediaTek vẫn duy trì được sức cạnh tranh mạnh mẽ. Cả Qualcomm và MediaTek đều đã chuyển sang quy trình N2P của TSMC cho các dòng chip cao cấp sắp tới, cho phép đạt tốc độ xung nhịp cao hơn mà ít bị ảnh hưởng bởi vấn đề hiệu suất năng lượng. Tuy nhiên, khi MediaTek đang chủ động giảm ưu tiên cho mảng di động, chúng ta không thể chắc chắn liệu dòng Dimensity sẽ duy trì được vị thế cạnh tranh trong bao lâu nữa. Điều này càng đáng lo ngại hơn khi dòng chip này vốn dĩ chưa bao giờ thực sự là “kẻ săn mồi đầu bảng” trong đấu trường vi xử lý di động, nơi mà dòng A-series của Apple và Snapdragon của Qualcomm đã thống trị ở vị trí dẫn đầu trong một thời gian rất dài.