Gã khổng lồ bán dẫn Đài Loan TSMC đang thực hiện một bước nhảy vọt quan trọng trong lộ trình công nghệ của mình tại thị trường Hoa Kỳ. Trước sức ép cạnh tranh ngày càng gay gắt từ các đối thủ sừng sỏ, TSMC được cho là đang lên kế hoạch đẩy nhanh tiến độ tại nhà máy Arizona. Cụ thể, quy trình sản xuất hàng loạt các dòng chip 3nm tiên tiến có thể sẽ bắt đầu lăn bánh ngay từ năm 2027, sớm hơn hẳn một năm so với lộ trình đã công bố trước đó, nhằm ngăn chặn các đối thủ chiếm lĩnh thị phần quan trọng này.
Kế hoạch tăng tốc sản xuất đầy tham vọng của TSMC tại nhà máy Arizona
Cơ sở sản xuất của TSMC tại bang Arizona được xem là một trong những dự án mạo hiểm và quy mô nhất của công ty, xét cả về số vốn đầu tư khổng lồ lẫn quy mô sản xuất dự kiến. Trong năm 2025, tập đoàn đến từ Đài Loan này đã xác định ưu tiên hàng đầu là chuyển dịch một phần năng lực sản xuất sang đất Mỹ, tuân theo định hướng chiến lược “Made in USA”. Để hiện thực hóa điều này, công ty dự định đầu tư tới 300 tỷ USD trên khắp nước Mỹ nhằm thiết lập một chuỗi cung ứng linh hoạt và bền vững.
Tuy nhiên, những diễn biến mới nhất cho thấy TSMC đang muốn trở nên quyết liệt hơn nữa với các kế hoạch của mình. Theo báo cáo từ tờ Digital Daily của truyền thông Hàn Quốc, công nghệ sản xuất chip 3nm sẽ cập bến nhà máy Arizona sớm hơn gần một năm so với mốc thời gian đã định. Hiện tại, nhà máy đầu tiên của TSMC tại Arizona đã bắt đầu đi vào hoạt động với quy trình sản xuất 4nm. Trong khi đó, nhà máy thứ hai, nơi được giao trọng trách sản xuất hàng loạt chip 3nm, đang được gấp rút chuẩn bị để hướng tới mục tiêu vận hành vào năm 2027.
Một trong những lý do chính thúc đẩy sự tăng tốc này là nhu cầu khổng lồ của thị trường đối với các nút quy trình tiên tiến như 4nm, 3nm và thậm chí là 2nm. Các khách hàng thuộc nhóm Điện toán Hiệu năng cao (HPC) hiện đang chiếm một tỷ trọng lớn trong năng lực sản xuất chip của công ty. Hơn nữa, cơn sốt trí tuệ nhân tạo (AI) vẫn chưa có dấu hiệu hạ nhiệt, buộc TSMC phải mở rộng quy mô sản xuất tổng thể để đáp ứng cơn khát phần cứng của thế giới.
Áp lực cạnh tranh gay gắt từ Intel và Samsung Foundry
Bên cạnh nhu cầu thị trường, một động lực quan trọng khác được báo cáo đề cập đến chính là sự trỗi dậy mạnh mẽ của các đối thủ cạnh tranh trong khu vực. TSMC hiện đang phải đối mặt với áp lực lớn không chỉ từ những tiến bộ vượt bậc của Intel với quy trình 18A, mà còn từ sự vươn lên của Samsung Foundry như một thế lực đáng gờm.
Trong các phân tích gần đây, giới chuyên môn đã thảo luận nhiều về việc Samsung đang dồn toàn lực cho kế hoạch nhà máy tại Taylor (Texas, Mỹ). Gã khổng lồ Hàn Quốc dự kiến sẽ giới thiệu trực tiếp quy trình SF2 (2nm) tại đây thay vì kế hoạch 4nm như ban đầu. Đáng chú ý hơn, Samsung cũng đã đảm bảo được thỏa thuận với Tesla, biến hãng xe điện này thành một khách hàng lớn. Điều này là một tín hiệu cảnh báo rõ ràng đối với TSMC, cho thấy các khách hàng lớn đang tích cực tìm kiếm và khám phá các giải pháp thay thế khả thi bên ngoài hệ sinh thái của công ty Đài Loan.
Để không bị tụt lại phía sau trong cuộc đua công nghệ và giữ vững vị thế số một, việc TSMC đẩy nhanh tiến độ sản xuất chip 3nm tại Mỹ là một nước đi chiến lược mang tính sống còn. Nó không chỉ giúp công ty đáp ứng tốt hơn nhu cầu của các khách hàng Mỹ mà còn tạo ra rào cản kỹ thuật đối với các đối thủ đang bám đuổi.
Thách thức về chi phí đầu tư và nhân lực vận hành
Mặc dù kế hoạch mở rộng là rất cần thiết, nhưng nó cũng đặt ra những thách thức không nhỏ cho TSMC. Với chi phí vốn (CapEx) đang bùng nổ và tình trạng thiếu hụt lao động kỹ thuật cao ngày càng trầm trọng, việc quản lý một mạng lưới nhà máy rộng lớn như vậy sẽ là một bài toán khó. Cần lưu ý rằng, TSMC không chỉ mở rộng tại Mỹ mà còn đang tìm cách đạt được những tiến bộ tại thị trường Nhật Bản.
Sự bùng nổ của các chi phí xây dựng và vận hành tại nước ngoài luôn là vấn đề đau đầu đối với các nhà sản xuất chip châu Á. Tuy nhiên, đứng trước nhu cầu “khổng lồ” hiện tại và tương lai, TSMC dường như có rất ít lựa chọn khác ngoài việc tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất. Việc đưa quy trình 3nm vào hoạt động sớm tại Arizona vào năm 2027 sẽ là một phép thử quan trọng cho khả năng quản trị và thích ứng của TSMC trong kỷ nguyên bán dẫn mới, nơi mà tốc độ và năng lực sản xuất chính là chìa khóa của sự thành công.