Với việc chuyển sang quy trình sản xuất 2nm, dòng vi xử lý Core Ultra Series 3 của Intel không chỉ đánh dấu một thành tựu công nghệ đáng nể mà còn là tín hiệu rõ ràng cho thấy sự thay đổi trong các ưu tiên chiến lược của hãng. Bằng cách tập trung mạnh mẽ vào việc tăng tốc trí tuệ nhân tạo (AI), cải thiện hiệu suất trên mỗi watt điện năng tiêu thụ và áp dụng thiết kế thống nhất giữa CPU, GPU và NPU, Intel đang thiết lập một nền tảng vững chắc để cạnh tranh trong kỷ nguyên máy tính di động, nơi khả năng xử lý AI cục bộ đóng vai trò quyết định.
Sức mạnh xử lý và thiết kế lõi của chip Intel Panther Lake
Quy trình sản xuất 18A kích thước 2nm (nanomet) được mong đợi từ lâu của Intel cuối cùng cũng đã đi vào sản xuất, cung cấp sức mạnh cho các dòng chip Core Ultra Series 3 mới của công ty, mang tên mã là Panther Lake. Các bộ vi xử lý này vừa được công bố tại triển lãm công nghệ CES 2026, nhắm mục tiêu chủ yếu vào máy tính xách tay và máy tính để bàn nhỏ gọn. Đây cũng là những con chip được sản xuất hàng loạt đầu tiên của Intel được xây dựng trên nút quy trình tiên tiến này. Các hệ thống máy tính trang bị bộ xử lý Core Ultra Series 3 dự kiến sẽ lên kệ vào ngày 27 tháng 1, với các đơn đặt hàng trước được mở vào đầu tháng.
Mỗi con chip trong dòng sản phẩm Core Ultra Series 3 đều tích hợp một CPU (bộ xử lý trung tâm) được cập nhật, các lõi đồ họa thế hệ tiếp theo và một đơn vị xử lý thần kinh (NPU) được thiết kế lại hoàn toàn. Về phía CPU, Intel cung cấp tối đa bốn lõi hiệu năng cao (P-cores), tám lõi tiết kiệm năng lượng (E-cores) và bốn lõi tiêu thụ điện năng cực thấp (LPE-cores), nâng tổng số lõi lên 16 trong mô hình cao cấp nhất. Intel cho biết cả hiệu quả năng lượng và khả năng xử lý khối lượng công việc trên mỗi chu kỳ xung nhịp đều đã được cải thiện so với thế hệ trước.
Mô hình tiêu biểu nhất, Core Ultra X9 388H, chạy ở tốc độ xung nhịp tối đa là 5,1 GHz và sở hữu 18 MB bộ nhớ đệm L3. Để so sánh, phiên bản tiền nhiệm Core Ultra 9 285H có sáu lõi P, tám lõi E, hai lõi LPE và 24 MB bộ nhớ đệm L3, với tần số cực đại lên tới 5,4 GHz. Mặc dù có những sự khác biệt trên giấy tờ, Intel tuyên bố Ultra X9 388H mới có thể vượt qua mẫu 285H cũ tới 70% trong các tác vụ chơi game và mang lại hiệu suất đa luồng tốt hơn tới 60% so với Core Ultra 9 288V thuộc dòng Series 2.
Thế hệ mới này cũng tích hợp các chuẩn kết nối hàng đầu, bao gồm hỗ trợ Wi-Fi 7 (R2), Bluetooth 6.0 và Thunderbolt 5 trên một số biến thể Ultra 7 và Ultra 9 được chọn lọc.
Đồ họa Xe3 từ Core Ultra Series 3 và khả năng xử lý AI vượt trội
Đồ họa di động của Intel chứng kiến một sự nâng cấp đáng kể với việc giới thiệu kiến trúc Xe3, thay thế cho hệ thống XeLPG được sử dụng trong Series 2. Xe3 được phát triển từ nền tảng Arc Battlemage của công ty – cùng một kiến trúc đang cung cấp sức mạnh cho các card đồ họa rời như Intel Arc B580 – và cung cấp số lượng lõi GPU tăng lên tới 50%. Biến thể mạnh nhất tích hợp 12 lõi Xe, thiết lập một tiêu chuẩn mới cho hiệu suất đồ họa tích hợp trong các bộ xử lý di động của Intel.
Các mẫu được trang bị GPU Xe3 Arc Battlemage này sẽ có chữ “X” trong tên sản phẩm, báo hiệu khả năng đồ họa được tăng cường. Intel cũng đã giới thiệu XeSS 3, phiên bản mới nhất của công nghệ nâng cấp hình ảnh dựa trên AI. Giống như FSR 4 của AMD hay DLSS 3 và 4 của Nvidia, XeSS 3 sử dụng tái tạo đa khung hình để tăng tốc độ khung hình thông qua các khung hình do AI tạo ra. Trí tuệ nhân tạo là trọng tâm chính của lần ra mắt Series 3 này. Mỗi bộ xử lý hiện bao gồm NPU 5 của Intel, một động cơ thần kinh được thiết kế lại có khả năng thực hiện tới 50 nghìn tỷ phép tính mỗi giây cho các tác vụ AI. Khi kết hợp với các lõi GPU Arc Xe (cung cấp tới 120 TOPS), hệ thống có thể đạt tới 170 TOPS – và thậm chí còn cao hơn khi tính cả sự đóng góp của CPU.
Intel đã giới thiệu hai biến thể hàng đầu khi ra mắt: Core Ultra 9 386H và Core Ultra X9 388H. Cả hai đều chia sẻ cấu hình 16 lõi nhưng khác nhau về đồ họa và kết nối PCIe. Mẫu X9 388H bao gồm GPU tích hợp Arc B390 với 12 lõi Xe nhưng chỉ có 12 làn PCIe (bốn PCIe 5.0 và tám PCIe 4.0). Trong khi đó, mẫu 386H tiêu chuẩn đánh đổi GPU mạnh hơn để lấy băng thông PCIe mở rộng – 12 làn PCIe 5.0 và tám làn PCIe 4.0 – khiến nó phù hợp hơn cho các máy tính xách tay sử dụng card đồ họa rời.
Hệ thống phân cấp tương tự cũng áp dụng cho dòng Ultra 7. Ultra X7 368H gần giống với X9 388H, ngoại trừ tốc độ xung nhịp thấp hơn một chút, trong khi Ultra 7 366H tương đồng với Ultra 9 386H. Các mẫu Ultra 7 không có hậu tố “H”, chẳng hạn như 365 và 355, cắt giảm số lượng lõi xuống còn tám và nhắm đến các hệ thống tầm trung. Dòng Ultra 5 của Intel trải dài ở phân khúc thấp hơn, bao gồm tổng cộng sáu mẫu, phù hợp cho các thiết bị phổ thông.