TSMC advanced packaging: muốn gỡ nút thắt AI bằng đầu tư mới ở Đài Loan và Mỹ
TSMC đang tăng đầu tư ở Đài Loan và Mỹ để mở công suất advanced packaging, khâu đang trở thành nút thắt lớn nhất của chip AI và máy chủ AI.
AI chip
Huawei muốn kéo AI chip từ 35% lên 70% nhờ Flex:AI
Huawei đưa Flex:AI vào bài toán AI chip: nâng utilization từ 35% lên 70%, chia một GPU cho 10 tác vụ và vẫn cần benchmark độc lập.
Apple lộ hướng kéo Baltra về nội bộ, tham vọng tự chủ chip AI máy chủ
Apple vừa để lộ một tín hiệu mới trong kế hoạch tự chủ AI khi Samsung Electro-Mechanics được cho là đã gửi mẫu T-glass trực tiếp cho hãng để phục vụ Baltra. So với giai đoạn Apple còn dựa nhiều vào Broadcom ở mảng chip AI máy chủ, chi tiết …