Sau nhiều năm nỗ lực tái định vị mình trong cuộc đua công nghệ bán dẫn tiên tiến, Intel đang đối mặt với một thách thức mang tính sống còn: khả năng dừng hoặc trì hoãn hoàn toàn quy trình sản xuất chip 14A – dòng chip dựa trên tiến trình 1.4nm vốn được kỳ vọng sẽ định hình tương lai của hãng. Đây là dấu hiệu rõ ràng nhất cho thấy những áp lực ngày càng lớn từ phía thị trường, đối thủ và chính nội tại Intel.
Quy trình chip 14A gặp khủng hoảng: Thiếu khách hàng, chi phí cao và rủi ro tài chính
Tiến trình Intel 14A (dự kiến kế nhiệm 18A) được phát triển dựa trên hàng loạt công nghệ tiên tiến như High-NA EUV, Turbo Cells, Ribbon FET 2, Foveros Direct và Power Director. Tuy nhiên, theo nhiều nguồn tin, nếu Intel không thể thu hút các khách hàng lớn ngoài nội bộ, đồng thời không hoàn thành đúng tiến độ các cột mốc kỹ thuật, dự án có thể bị tạm hoãn hoặc dừng vĩnh viễn. Điều này đồng nghĩa với việc Intel có thể lần đầu tiên rút lui khỏi cuộc đua sản xuất chip tiên tiến – một lĩnh vực mà hãng từng giữ vị thế dẫn đầu.
Năm 2024, Intel chi hơn 16,5 tỷ USD cho R&D, trong khi chi phí cho một máy in chip High-NA EUV lên tới 380 triệu USD. Dù đầu tư khổng lồ, hãng vẫn quyết định cắt giảm quy mô: từ gần 100.000 nhân sự toàn cầu xuống còn khoảng 75.000 vào cuối 2025 – đợt tinh giản lớn nhất trong lịch sử. Các dự án mở rộng nhà máy tại Đức, Ba Lan bị hủy, nhiều dây chuyền lắp ráp từ Costa Rica chuyển về Việt Nam và Malaysia; thậm chí một số kế hoạch xây dựng ở Mỹ cũng đang bị trì hoãn.
Thách thức cạnh tranh và chiến lược ứng phó mới
Trong khi công ty tỷ USD này đang vật lộn tìm hướng đi, các đối thủ như TSMC và Samsung Foundry đã có bước tiến mạnh mẽ. TSMC đang chuẩn bị sản xuất hàng loạt chip 2nm, còn Samsung cũng đang triển khai công nghệ 3D stacking tiên tiến. Khoảng cách về năng lực và tốc độ triển khai khiến Intel khó lòng duy trì vị thế nếu không có sự đột phá thực sự trong chiến lược Foundry.
Intel kỳ vọng các công nghệ mới như Turbo Cells (tối ưu hiệu năng và tiết kiệm điện), Power Director (cấp nguồn phía sau giúp quản lý nhiệt hiệu quả), hay Foveros 3D stacking (xếp chồng die 3D, tăng mật độ và hiệu suất) sẽ thu hút các khách hàng doanh nghiệp trong lĩnh vực AI, HPC, dữ liệu lớn và điện toán đám mây. Tuy nhiên, điều kiện tiên quyết là phải duy trì năng lực sản xuất ổn định, chi phí hợp lý và hệ sinh thái phần mềm – phần cứng đồng bộ.
Việc thu hẹp đầu tư toàn cầu và cắt giảm nhân sự có thể giúp Intel cắt lỗ trong ngắn hạn, nhưng đi kèm là rủi ro ảnh hưởng đến năng lực đổi mới công nghệ dài hạn. Nếu quy trình 14A không khả thi, Intel buộc phải cân nhắc đến khả năng thuê ngoài sản xuất chip tiên tiến – một bước đi chưa từng có trong lịch sử của hãng.
Tóm lại: Cuộc đua chip 14A là phép thử lớn nhất cho năng lực đổi mới và thích ứng của Intel trong kỷ nguyên AI và điện toán hiệu năng cao. Thành công hay thất bại không chỉ ảnh hưởng tới riêng Intel, mà còn tác động tới toàn bộ chuỗi cung ứng công nghệ và vị thế của Mỹ trong ngành bán dẫn toàn cầu.