ASML đang phát ra một tín hiệu rất đáng chú ý của ngành bán dẫn: lần đầu tiên, đơn hàng phục vụ chip nhớ đã vượt chip logic trong cơ cấu bán hệ thống quý I/2026. Theo WCCFtech, mảng memory chiếm 51% hệ thống đầu cuối của hãng, còn logic là 49%. Với một công ty bán máy quang khắc, thay đổi này cho thấy các hãng DRAM đang ráo riết giành suất máy EUV để kịp nhu cầu AI. Khi công suất làm chip bị tranh nhau, tác động thường lan tới giá RAM, SSD, laptop và thiết bị AI.
Vì sao chip nhớ lần đầu vượt chip logic ở ASML?
Chip logic là nhóm xử lý như CPU, GPU hay SoC, còn chip nhớ là DRAM, HBM hoặc NAND. Việc ASML đơn hàng chip nhớ đi lên phản ánh các hãng DRAM đang chuyển sang node mới và phải dùng nhiều EUV hơn, tức công nghệ quang khắc tia cực tím bước sóng siêu ngắn để in mạch dày đặc hơn. Trong quý I/2026, EUV mang về 66% doanh thu hệ thống cho ASML, còn DUV chiếm 23%, cho thấy cuộc đua đang dồn vào dây chuyền tiên tiến nhất.
Động lực lớn nhất là HBM và DRAM cao cấp cho AI. SK Hynix, Samsung và Micron đều cần thêm công suất để sản xuất HBM3E, HBM4 và HBM4E, tức loại bộ nhớ đi cùng GPU tăng tốc của NVIDIA hay AMD. Khi chip AI cần ngày càng nhiều băng thông bộ nhớ, điểm nghẽn không còn chỉ nằm ở GPU mà nằm cả ở DRAM. Vì vậy, ASML đơn hàng chip nhớ giờ là chỉ báo cho thấy bộ nhớ đã thành một tâm điểm mới của chuỗi cung ứng.
Phân bố theo khu vực cũng rất đáng chú ý: Hàn Quốc chiếm 45% doanh số hệ thống quý I/2026 của ASML, Đài Loan 23%, Trung Quốc 19% và Mỹ 12%. Điều này phản ánh các nhà máy DRAM Hàn Quốc đang chạy rất gấp. Trong khi đó, Trung Quốc vẫn chưa được mua EUV của ASML, còn rủi ro siết thêm DUV đã từng được nhắc tới trong bài về máy DUV của ASML.
Người dùng phổ thông sẽ thấy tác động ở đâu?
Khi các hãng nhớ tranh nhau máy EUV, chi phí mở rộng sản xuất DRAM tiên tiến bị đẩy lên, còn nguồn cung ngắn hạn vẫn khó theo kịp cầu. Hiệu ứng dễ lan sang laptop AI, card đồ họa, máy chủ và điện thoại cao cấp, vì các hãng buộc phải ưu tiên nguồn chip nhớ trước. Laptopspot.vn trước đó cũng đã ghi nhận bài thiếu DRAM khiến smartphone phải hạ cấu hình, và diễn biến mới từ ASML cho thấy áp lực này chưa hạ nhiệt.
| Bên liên quan | Được lợi hoặc chịu áp lực | Tác động dễ thấy trên thị trường |
|---|---|---|
| Hãng DRAM và HBM | Đơn hàng tăng, nhưng phải giành công suất EUV | Ưu tiên bộ nhớ cao cấp cho GPU AI |
| ASML và chuỗi cung ứng máy quang khắc | Hưởng lợi từ nhu cầu đặt máy và nâng hiệu suất | Thiết bị EUV tiếp tục khan hiếm |
| Hãng PC, smartphone, máy chủ | Chịu áp lực vì giá bộ nhớ và lịch giao linh kiện | Nguy cơ tăng giá bán hoặc cắt cấu hình |
| Người mua laptop, RAM, SSD | Chịu tác động gián tiếp từ chuỗi cung ứng | Giá linh kiện khó giảm nhanh trong ngắn hạn |
Không phải mọi loại chip nhớ đều nóng như nhau. DRAM cao cấp đang được AI kéo đi rất mạnh, còn NAND có thể được bù thêm công suất từ các nhà sản xuất khác, trong đó có động thái mở rộng của YMTC. Dù vậy, khi phần DRAM cao cấp bị hút công suất, áp lực chi phí thường vẫn lan sang phần còn lại của thị trường phần cứng.
ASML cho biết họ đang nâng hiệu suất máy hiện có và chuẩn bị thế hệ Low-NA EUV mới với mục tiêu ít nhất 330 wafer mỗi giờ vào đầu thập niên sau. Mẫu NXE:3800E mới cũng tăng thông lượng từ 220 lên 230 wafer mỗi giờ, nhưng như vậy mới chỉ giúp hạ bớt độ căng ngắn hạn. Nếu AI tiếp tục bùng nổ trong năm 2026, tín hiệu ASML đơn hàng chip nhớ vượt logic sẽ còn được theo dõi sát vì nó có thể báo trước một giai đoạn giá RAM và thiết bị công nghệ khó hạ nhiệt.