Nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất Trung Quốc, CXMT, được cho là đã đạt được một bước đột phá đáng kể khi gửi các mẫu chip nhớ băng thông cao HBM3 cho các gã khổng lồ AI trong nước, như Huawei. Động thái này được thực hiện trong nỗ lực giải quyết cuộc khủng hoảng nguồn cung HBM. Bắc Kinh đã phải đối mặt với một nút thắt cổ chai về nguồn cung HBM trong vài năm, điều này đã trở thành rào cản khiến các công ty như Huawei gặp khó khăn trong việc mở rộng quy mô sản xuất chip AI. Trong nhiều năm, Trung Quốc đã phụ thuộc vào lượng hàng tồn kho HBM có được trước khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu có hiệu lực. Cho đến gần đây, các công ty nội địa vẫn chưa thể phát triển đủ công nghệ và năng lực sản xuất cần thiết.
Dựa trên một báo cáo từ DigiTimes, CXMT đã thành công trong việc cung cấp các mẫu HBM3 quan trọng cho Huawei. Động thái này được coi là một “tiền thân” cho việc sản xuất quy mô lớn, dự kiến sẽ diễn ra ngay trong năm nay. Các nhà phân tích cho rằng, mặc dù CXMT vẫn còn đi sau các công ty hàng đầu toàn cầu khoảng ba đến bốn năm, nhưng tiến bộ này đại diện cho một bước tiến đáng kể hướng tới việc củng cố quyền tự chủ chất bán dẫn của Trung Quốc và phá vỡ sự thống trị lâu đời của các nhà lãnh đạo DRAM quốc tế.
Tham vọng HBM3E và năng lực sản xuất chip DRAM của CXMT
Mặc dù còn đi sau về mặt tiến bộ công nghệ, CXMT của Trung Quốc vẫn giữ một vị trí chủ chốt trong tổng sản lượng DRAM chung của ngành, do công ty đã có sẵn các dây chuyền sản xuất đầy đủ. Năng lực DRAM của công ty đang tăng trưởng ổn định trong năm nay, và dự kiến sẽ đạt từ 230.000 đến 280.000 tấm wafer mỗi tháng tại các cơ sở của hãng ở Trung Quốc. Việc có đủ năng lực sản xuất là điều cần thiết để CXMT đảm bảo rằng nỗ lực theo đuổi công nghệ HBM nội địa của mình thành công, vì các gã khổng lồ AI như Huawei và Cambricon đang rất cần một bước đột phá trong lĩnh vực này.
Thị trường HBM được dự đoán sẽ chứng kiến mức tăng giá lên tới 10% vào năm 2025 do nhu cầu dự kiến sẽ tăng gấp đôi trong năm tới. Điều này càng làm tăng thêm động lực cho CXMT trong việc nhanh chóng đưa công nghệ HBM vào sản xuất đại trà. Tuy nhiên, CXMT vẫn còn đi sau các đối thủ như SK Hynix, khi công ty này lên kế hoạch đưa HBM3E đến Trung Quốc vào năm 2027. Đó là thời điểm mà HBM4 dự kiến sẽ trở thành tiêu chuẩn chủ đạo trên thị trường toàn cầu.
Không chỉ dừng lại ở HBM, CXMT cũng đã trở thành một thực thể dẫn đầu với bộ nhớ tiêu dùng (consumer memory), khi công ty đã bắt đầu sản xuất module DDR5, với tỷ lệ năng suất (yield rates) được tuyên bố là khoảng 80%. Quan trọng hơn, những nỗ lực của gã khổng lồ chip nhớ Trung Quốc này dự kiến sẽ được thúc đẩy bởi một đợt chào bán cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) tiềm năng vào quý 1 năm 2026.
CXMT: Phá vỡ rào cản HBM và củng cố quyền tự chủ AI của Bắc Kinh
Sau sản xuất chip bán dẫn, HBM được coi là một rào cản lớn đối với thị trường AI của Trung Quốc. CXMT có ý định lấp đầy khoảng trống này bằng cách đưa việc sản xuất các công nghệ cao cấp về trong nước. Điều này cho thấy rõ ý định của Bắc Kinh trong việc không ngừng tiến lên trong thế giới tính toán AI. Sự phát triển này diễn ra vào thời điểm quốc gia này đang có những động thái tránh xa việc áp dụng các công nghệ phương Tây.
Việc Huawei, một trong những công ty công nghệ bị ảnh hưởng nặng nề nhất bởi lệnh cấm xuất khẩu của Mỹ, nhận được mẫu HBM3 từ CXMT là một tín hiệu mạnh mẽ. Nó không chỉ báo hiệu khả năng Huawei có thể tiếp tục phát triển chip AI mạnh mẽ (vốn rất cần HBM) mà còn là minh chứng cho sự quyết tâm của Trung Quốc trong việc xây dựng một chuỗi cung ứng công nghệ nội địa tự lực, giảm thiểu tối đa tác động từ các lệnh trừng phạt quốc tế. Mặc dù còn nhiều thách thức về tốc độ và quy mô, sự kiện này là bước đệm không thể phủ nhận cho tham vọng tự chủ công nghệ của Trung Quốc trong tương lai.