CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm
CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm. Hãng này dự kiến sản xuất 300.000 wafer mỗi tháng vào cuối 2026.
CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm. Hãng này dự kiến sản xuất 300.000 wafer mỗi tháng vào cuối 2026.
DRAM do Trung Quốc sản xuất đã đi thêm một bước quan trọng: nó không còn chỉ xuất hiện trong các kit bán nội địa, mà đã được phát hiện bên trong module Corsair DDR5 bán dưới một thương hiệu quốc tế quen thuộc với người dùng PC. Tín hiệu …
DDR5 Trung Quốc 8000 MT/s cho thấy CXMT và các hãng module nội địa đang thu hẹp khoảng cách với Samsung, SK Hynix và Micron trong cuộc đua DRAM cho AI.
Nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất Trung Quốc, CXMT, được cho là đã đạt được một bước đột phá đáng kể khi gửi các mẫu chip nhớ băng thông cao HBM3 cho các gã khổng lồ AI trong nước, như Huawei. Động thái này được thực hiện trong nỗ …