CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm
CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm. Hãng này dự kiến sản xuất 300.000 wafer mỗi tháng vào cuối 2026.
CXMT đạt đẳng cấp HBM3, thu hẹp khoảng cách với Hàn Quốc còn 3 năm. Hãng này dự kiến sản xuất 300.000 wafer mỗi tháng vào cuối 2026.
Nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất Trung Quốc, CXMT, được cho là đã đạt được một bước đột phá đáng kể khi gửi các mẫu chip nhớ băng thông cao HBM3 cho các gã khổng lồ AI trong nước, như Huawei. Động thái này được thực hiện trong nỗ …