Intel 18A-P đang trở thành cái tên đáng chú ý vì hai khách hàng được đồn đoán đi kèm là Apple và Google. Theo báo cáo mới từ chuỗi cung ứng, Apple có thể dùng 18A-P cho một phần chip M thế hệ kế tiếp, trong khi Google được cho là chọn công nghệ đóng gói EMIB cho TPUv8e. Với người theo dõi thị trường chip AI, điểm quan trọng không chỉ là tên khách hàng, mà là tín hiệu Intel Foundry đang giành lại niềm tin từ các đối tác lớn. Nếu hai cái tên này đi từ kiểm chứng sang sản phẩm thương mại, cuộc đua sản xuất chip tiên tiến sẽ bớt một chiều hơn trước.
Vì sao việc Apple và Google cùng được nhắc tên lại quan trọng?
Theo báo cáo của Wccftech, một số khách hàng đã bắt đầu kiểm chứng chip thử nghiệm trên tiến trình 18A, còn 18A-P được triển khai song song khi bộ công cụ thiết kế ngày càng hoàn thiện. Điều này đáng chú ý vì Apple và Google không phải những khách hàng dễ thử vận may với một tiến trình mới.
Với Intel, ý nghĩa lớn nhất là niềm tin khách hàng đang dịch chuyển từ lời hứa sang hành động ban đầu. Bài viết TeraFab Intel 14A trước đó đã cho thấy Intel Foundry không còn chỉ nói về lộ trình, mà đã bắt đầu gắn các tiến trình mới với nhu cầu AI thực tế. Nay nếu Apple được nhắc tới ở 18A-P và Google xuất hiện ở EMIB, Intel có thêm bằng chứng rằng họ có thể bán cả tiến trình lẫn công nghệ đóng gói cho khách hàng hàng đầu.
18A-P cũng không phải bản đổi tên đơn thuần. Theo thông tin Intel công bố trên trang Intel 18A, nhánh 18A-P được tối ưu thêm cho hiệu năng trên mỗi watt và vẫn giữ tương thích thiết kế với nền tảng 18A. Báo cáo từ nguồn chuỗi cung ứng còn cho rằng 18A-P có thể tăng khoảng 8% hiệu năng trên mỗi watt so với 18A ở cùng mật độ transistor, phù hợp với các dòng chip cần cân bằng giữa tốc độ, nhiệt và điện năng như chip M.
18A-P và EMIB có thể thay đổi cuộc đua chip AI theo cách nào?
Nếu 18A-P là câu chuyện về tiến trình, thì EMIB là câu chuyện về cách ghép nhiều khối chip lại với nhau để phục vụ AI. Trên trang Intel advanced packaging, EMIB được mô tả là giải pháp kết nối nhiều die trong cùng package mà không cần interposer cỡ lớn. Với TPU hay bộ tăng tốc AI, lợi ích thực tế nằm ở chỗ có thể tăng băng thông giữa các khối xử lý mà vẫn kiểm soát độ phức tạp sản xuất.
| Thành phần | Vai trò được nhắc tới | Ý nghĩa với Intel Foundry |
| Intel 18A-P | Tiến trình tối ưu hơn từ 18A, nhắm tới hiệu năng trên mỗi watt | Cho thấy Intel đã có nền tảng đủ sức mời khách hàng ngoài vào thiết kế thử |
| Apple | Được đồn đoán dùng cho chip M thế hệ kế tiếp | Nếu thành hiện thực, đây là tín hiệu niềm tin rất mạnh từ một khách hàng khó tính |
| EMIB | Công nghệ đóng gói nhiều die trong cùng package | Mở thêm cửa thắng đơn hàng AI ngay cả khi không sản xuất toàn bộ chip |
| Google TPUv8e | Được cho là sẽ dùng EMIB | Giúp Intel chen chân vào chuỗi giá trị AI bằng packaging, không chỉ bằng wafer |
Điểm đáng chú ý là Intel không nhất thiết phải thắng toàn bộ đơn hàng để tạo khác biệt. Trong bối cảnh thị trường vẫn nghẽn năng lực đóng gói cao cấp, bài viết về advanced packaging của TSMC đã cho thấy vì sao AI hiện không chỉ thiếu chip, mà còn thiếu cả năng lực ghép chip ở quy mô lớn. Nếu Google thực sự dùng EMIB cho TPUv8e, Intel có thể hưởng lợi ở mắt xích đang khan hiếm nhất chuỗi cung ứng.
Đây vẫn mới là báo cáo từ nguồn chuỗi cung ứng, chưa phải xác nhận chính thức từ Apple, Google hay Intel. Nhưng ngay cả ở mức tin đồn, việc hai khách hàng này cùng xuất hiện quanh Intel 18A-P và EMIB vẫn đủ đáng chú ý vì nó cho thấy Intel Foundry đang được thử bằng những dự án thật. Với Apple và Google, lợi thế của Intel 18A-P không chỉ nằm ở tiến độ sản xuất mà còn ở cách EMIB giúp ghép nhiều khối xử lý trong cùng một gói chip để tối ưu điện năng cho các tác vụ AI mới.