NEO 3D X-DRAM cho chip AI còn xa mới gây sức ép lên HBM
NEO 3D X-DRAM cho chip AI đã qua proof-of-concept với test chip dưới 10 ns và quy trình dựa trên 3D NAND. Nhưng từ phòng lab tới đối trọng HBM vẫn còn quãng dài.
HBM
Dell nói giá bộ nhớ cho AI sẽ còn nóng tới 2028
Dell vừa đưa ra một cảnh báo đáng chú ý cho thị trường AI: nhu cầu bộ nhớ cho AI có thể tăng tới mức rất khó hình dung vào năm 2028, và đây không còn là câu chuyện riêng của các hãng làm chip. Khi bộ nhớ AI trở …
Micron thử nghiệm xếp chồng GDDR như HBM để phục vụ thị trường AI
Micron đang thử đưa bộ nhớ đồ họa ra khỏi thế giới card chơi game để bước vào thị trường AI, và đây có thể là thay đổi lớn với cả giá bộ nhớ lẫn cách triển khai inference trong vài năm tới. Theo bài viết gốc của Wccftech, hãng …
Samsung lấy lại vị thế trước Micron trong cuộc đua chip nhớ HBM
Mảng kinh doanh chip nhớ băng thông cao (HBM) của Samsung đã thực hiện một cú lội ngược dòng ngoạn mục sau vài quý kinh doanh ảm đạm và đầy khó khăn. Những nỗ lực không ngừng nghỉ của gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc cuối cùng đã đơm …